DDR2-800 2G × ２
または
PC2-6400 2G × ２
を選べばいいでしょう。
実は、上の二つ表記方法は違いますが全く同じものです。
基本はSDRAM
SDRAM（Synchronous DRAM）
DRAM(dynamic random access memory)はコンデンサ（キャパシタ）に電荷を蓄えることによりデータを記憶するRAM。そのDRAMが外部バスインターフェースが一定周期のクロック信号に同期（Synchronous）して動作するよう改良されたもの。66MHz、100MHz、133MHzの外部クロックに同期して動作する。
メモリには半導体記憶素子が格子状に並んでおり、データの読み書きを行なう際には、対象となる素子の行(row)と列(column)を指定する必要がある。列を指定する信号をCAS(column address strobe)信号というが、この信号が発行されてから、実際にデータの読み書きが行われるまでにかかる遅延時間のことをCASレイテンシという。時間の単位は、コンピュータ内の各回路の同期に使われるクロック信号の発行回数(クロック数)が使われる。メモリの仕様表に「CL=2」「CL=3」などの表記があるが、これはCASレイテンシがそれぞれ2クロック、3クロックかかることを示している。
例えば 512MB 133-CL3
というのはメモリ容量512MB システムクロック133MHz CASレイテンシが3クロック
DDR SDRAM
クロック信号の立上がり時と立下がり時の両方を利用する方式で理論上はSDRAMの2倍のデータ転送速度を得られる。（2ビットのプリフェッチ機能）。
チップの規格
DDR200 – 200MHz（実周波数100MHz）
DDR266 – 266MHz（実周波数133MHz）
DDR333 – 333MHz（実周波数166MHz）
DDR400 – 400MHz（実周波数200MHz）
DDR500 – 500MHz（実周波数250MHz）
DDR533 – 533MHz（実周波数266.5MHz）
モジュールの規格
モジュールは64bit構成であり、64bitは8Byteである。例えば333MHzで動作するPC2700の場合、毎秒2666MByte（= 2.664GByte/sec)のデータ転送が行われる。それぞれの規格の名称はデータ転送速度に由来し2桁目を四捨五入したものである。
PC1600 – DDR200と同義で、最大で1.600GB/秒の転送速度を持つ。
PC2100 – DDR266と同義で、最大で2.133GB/秒の転送速度を持つ。
PC2700 – DDR333と同義で、最大で2.666GB/秒の転送速度を持つ。
PC3200 – DDR400と同義で、最大で3.200GB/秒の転送速度を持つ。
PC4000 – DDR500と同義で、最大で4.000GB/秒の転送速度を持つ。
PC4200 – DDR533と同義で、最大で4.200GB/秒の転送速度を持つ。
DDR2 SDRAM
DDR2 SDRAM (Double-Data-Rate2 Synchronous Dynamic Random Access Memory)は半導体集積回路で構成されるDRAMの規格の一種である。4ビットのプリフェッチ機能（CPUがデータを必要とする前にメモリから先読みして取り出す機能）をもち、外部クロックに内部クロックの2倍のクロックを用いる。そのため理論上、同一クロックで動作するDDR SDRAMの2倍、SDRAMの4倍のデータ転送速度を得られる。
現在一番出回っていて自作でもこの規格のメモリーが中心
チップの規格
DDR2-400: メモリクロックは 100 MHz、バスクロックは200MHz
DDR2-533: メモリクロックは 133 MHz、バスクロックは266MHz
DDR2-667: メモリクロックは 166 MHz、バスクロックは333MHz
DDR2-800: メモリクロックは 200 MHz、バスクロックは400MHz
DDR2-1066: メモリクロックは 266 MHz、バスクロックは533MHz
モジュールの規格
PC2-3200: DDR2-400と同義で、最大で3.2GB/秒の転送速度を持つ。
PC2-4200: DDR2-533と同義で、最大で4.267GB/秒の転送速度を持つ。
PC2-5300: DDR2-667と同義で、最大で5.333GB/秒の転送速度を持つ。
PC2-6400: DDR2-800と同義で、最大で6.4 GB/秒の転送速度を持つ。
PC2-8500: DDR2-1066と同義で、最大で8.5 GB/秒の転送速度を持つ。
DDR3 SDRAM
DDR3 SDRAM (Double-Data-Rate3 Synchronous Dynamic Random Access Memory)は半導体集積回路で構成されるDRAMの規格の一種である。8ビットずつのプリフェッチ機能（CPUがデータを必要とする前にメモリから先読みして取り出す機能）をそなえ、理論上DDR2 SDRAMの2倍のデータ転送速度を得られる。
また、動作電源電圧は、DDR SDRAMの2.5V/2.6V、DDR2 SDRAMの1.8Vに対しDDR3 SDRAMは1.5V動作となっており、より一層の消費電力の低減、低発熱が実現されている。
DDR SDRAMの2.5V/2.6V、DDR2 SDRAMの1.8Vに対しDDR3 SDRAMは1.5V動作
チップの規格
DDR3-800: メモリクロックは 100 MHz、バスクロックは 400 MHz
DDR3-1066: メモリクロックは 133 MHz、バスクロックは 533 MHz
DDR3-1333: メモリクロックは 166 MHz、バスクロックは 667 MHz
DDR3-1600: メモリクロックは 200 MHz、バスクロックは 800 MHz
モジュールの規格
PC3-6400: DDR3-800 と同義で、最大で 6.4 GB/秒 の転送速度を持つ。
PC3-8500: DDR3-1066 と同義で、最大で 8.53 GB/秒 の転送速度を持つ。
PC3-10600: DDR3-1333 と同義で、最大で 10.67 GB/秒 の転送速度を持つ。
PC3-12800: DDR3-1600 と同義で、最大で 12.80 GB/秒 の転送速度を持つ。
Wikipedia:DDR2 SDRAM
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